MiO
DICING

PRODUCT DETAIL

DICING

광학 및 전자 부품 소재를 목적 규격에 맞춰 정밀 절단하고, 치수와 외관을 안정적으로 검증합니다.

Key Features

  • Precision dicing
  • Dimension control
  • Cleaning & inspection

Applications

  • 정밀 절단
  • 규격 가공
  • 외관 및 치수 검증