
PRODUCT DETAIL
DICING
광학 및 전자 부품 소재를 목적 규격에 맞춰 정밀 절단하고, 치수와 외관을 안정적으로 검증합니다.
Key Features
- Precision dicing
- Dimension control
- Cleaning & inspection
Applications
- 정밀 절단
- 규격 가공
- 외관 및 치수 검증

PRODUCT DETAIL
광학 및 전자 부품 소재를 목적 규격에 맞춰 정밀 절단하고, 치수와 외관을 안정적으로 검증합니다.